如今电子产品愈发地朝小型化、精密化的方向发展，人工目检已无法适应现在工业化的要求，尤其是面对高精密的设备元器件的贴装，需要更加稳定而精准的智能检测技术来帮助实现。如何有效利用智能检测技术，使其在产品外观检测方面不断集成化、智能化是值得我们深思的话题。

为了对测试测量及智能检测技术进行更加深度的剖析和探讨，LEAP将于9月29日14：00-16：00以“测试测量及智能检测在电子行业的应用”为主题，举办在线研讨会。四位行业重磅嘉宾将亲临直播间，分享其专业的判断与独到的见解。